装机堂

天玑9000

4 nm N4 发布: 2021年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

3.05 GHz

内存类型

LPDDR5-3200, LPDDR5x-3750

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-X2 @ 3.05 GHz, 3x ARM Cortex-A710 @ 2.85 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A510 @ 1.8 GHz

核心架构

Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

微架构

Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510

指令集

ARMv9-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G710 MC10

GPU频率

850 MHz

GPU着色单元

640

GPU执行单元

10

最大显示分辨率

4K@60fps

GPU FP32浮点性能

1,648 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

60 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

8 MB

AI与NPU

AI加速器

MediaTek APU 590

性能基准

Geekbench 5 单核

1,202

Geekbench 5 多核

3,887

Geekbench 6 单核

1,571

Geekbench 6 多核

4,266

安兔兔

959,206

GFLOPS性能

197 GFLOPS

性能功耗比

1,516 pts / W

PassMark处理器性能

8,022

连接性

LTE上行速度

Up to 2.5 Gbit/s

LTE下行速度

Up to 7 Gbit/s

蜂窝网络

5G/4G, CDMA2000, EVDO, EDGE, GSM, CDMA

连接技术

UFS 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.3 LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax 2T2R

拍照与ISP

ISP

MediaTek Imagiq 790

最大摄像头ISP

320MP

最大视频拍摄

4K

媒体功能

视频编码

H.264, HEVC, VP-9, AV1

视频解码

H.264, HEVC 4K@60fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC