装机堂

天玑8000

5 nm N5 发布: 2022年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.75 GHz

内存类型

LPDDR5-6400

最大内存容量

16 GB

制程工艺

5 nm N5

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A78 @ 2.75 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

核心架构

Cortex-A78, Cortex-A55

微架构

Cortex-A78, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G610 MC6

GPU频率

850 MHz

GPU着色单元

384

GPU执行单元

6

最大显示分辨率

FHD+ @ 168Hz

GPU FP32浮点性能

1,024 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

51.2 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

8 MB

AI与NPU

AI加速器

MediaTek APU 580

性能基准

Geekbench 5 单核

913

Geekbench 5 多核

3,675

Geekbench 6 单核

1,171

Geekbench 6 多核

3,931

安兔兔

817,233

GFLOPS性能

164 GFLOPS

性能功耗比

1,121 pts / W

PassMark单线程

2,332

PassMark处理器性能

7,344

连接性

5G下行速度

Up to 4.7 Gbit/s

蜂窝网络

5G LTE, FDD, CDMA2000, EVDO, EDGE, GSM

蓝牙

Bluetooth 5.3, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax 2T2R

拍照与ISP

ISP

MediaTek Imagiq 780

最大摄像头ISP

200 MP

最大视频拍摄

4K

媒体功能

视频编码

H.264, HEVC 4K

视频解码

H.264, HEVC 4K@60fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC