装机堂

天玑700 5G

7 nm N7 发布: 2021年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR4x-2133

最大内存容量

12 GB

制程工艺

7 nm N7

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MC2

GPU频率

950 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

2520 x 1080

GPU FP32浮点性能

243.2 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

17.1 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

533

Geekbench 5 多核

1,616

Geekbench 6 单核

667

Geekbench 6 多核

1,756

安兔兔

330,942

GFLOPS性能

62.1 GFLOPS

性能功耗比

688 pts / W

PassMark处理器性能

3,125

连接性

5G下行速度

Up to 2.77 Gbit/s

蜂窝网络

5G, CDMA, EVDO, EDGE, FDD, TDD

蓝牙

Bluetooth 5.1

Wi-Fi

Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac

拍照与ISP

最大摄像头ISP

16MP + 16MP, 64MP

媒体功能

视频编码

H.264, H.265 / HEVC 2k@30fps

视频解码

H.264, H.265 / HEVC, VP-9 2k@30fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC