装机堂

Helio X25

20 nm SoC 发布: 2015年4季度

主要参数

核心数

10

线程数

10

基础频率

1.55 GHz

最高频率

2.5 GHz

内存类型

LPDDR3-933

最大内存容量

4 GB

制程工艺

20 nm SoC

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A72 @ 2.5 GHz 4x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.55 GHz

核心架构

Cortex-A72, Cortex-A53

微架构

Cortex-A72, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-T880 MP4

GPU频率

800 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

4

GPU FP32浮点性能

136 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

164

Geekbench 5 多核

840

安兔兔

93,513

GFLOPS性能

32.6 GFLOPS

性能功耗比

916 pts / W

PassMark处理器性能

1,375

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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