装机堂

Helio X23

20 nm SoC 发布: 2017年1季度

主要参数

核心数

10

线程数

10

基础频率

1.4 GHz

最高频率

2.3 GHz

内存类型

LPDDR3-1600

最大内存容量

4 GB

制程工艺

20 nm SoC

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A72 @ 2.3 GHz 4x ARM Cortex-A53 @ 1.85 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz

核心架构

Cortex-A72, Cortex-A53

微架构

Cortex-A72, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-T880 MP4

GPU频率

800 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

4

GPU FP32浮点性能

136 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

11.92 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

215

Geekbench 5 多核

906

安兔兔

96,860

GFLOPS性能

26.86 GFLOPS

性能功耗比

833 pts / W

PassMark处理器性能

1,726

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC