装机堂

Helio X20

20 nm HPM 发布: 2015年4季度

主要参数

核心数

10

线程数

10

基础频率

1.4 GHz

最高频率

2.1 GHz

内存类型

LPDDR3-800

最大内存容量

4 GB

制程工艺

20 nm HPM

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A72 @ 2.1 GHz 4x ARM Cortex-A53 @ 1.85 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.4 GHz

核心架构

Cortex-A72, Cortex-A53

微架构

Cortex-A72, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-T880 MP4

GPU频率

780 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

4

最大显示分辨率

2560 x 1600

GPU FP32浮点性能

136 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

12.8 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

281

Geekbench 5 多核

893

Geekbench 6 单核

364

Geekbench 6 多核

759

安兔兔

81,683

GFLOPS性能

33.56 GFLOPS

性能功耗比

946 pts / W

PassMark处理器性能

2,076

Dhrystone性能

49,640 DMIPS

连接性

LTE等级

Cat-6

蜂窝网络

GSM, GPRS, Edge, CDMA, CDMA2000, LTE

蓝牙

Bluetooth 4.1, A2DP

Wi-Fi

Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)

拍照与ISP

最大摄像头ISP

32 MP

最大视频拍摄

3840 x 2160

媒体功能

视频编码

H.264, H.265 / HEVC 4K2K@30fps

视频解码

H.264, H.265 / HEVC 4K2K@30fps

音频

I2S, PCM

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC