装机堂

Helio P95

12 nm FinFET+ 发布: 2020年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR4x-1866

最大内存容量

8 GB

制程工艺

12 nm FinFET+

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A75 @ 2.2 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 2 GHz

核心架构

Cortex-A75, Cortex-A55

微架构

Cortex-A75, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Imagination PowerVR GM9446

GPU频率

970 MHz

GPU着色单元

12

GPU执行单元

3

GPU FP32浮点性能

128 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.93 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

398

Geekbench 5 多核

1,497

Geekbench 6 单核

460

Geekbench 6 多核

1,537

安兔兔

222,476

GFLOPS性能

50.5 GFLOPS

性能功耗比

1,252 pts / W

PassMark处理器性能

2,603

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC