装机堂

Helio P70

12 nm HPM 发布: 2019年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.1 GHz

内存类型

LPDDR4X-3600, LPDDR3-1866

最大内存容量

8 GB

制程工艺

12 nm HPM

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A73 @ 2.1 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 2 GHz

核心架构

Cortex-A73, Cortex-A53

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G72 MP3

GPU频率

900 MHz

GPU着色单元

36

GPU执行单元

3

GPU FP32浮点性能

86.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

13.41 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

297

Geekbench 5 多核

1,406

Geekbench 6 单核

323

Geekbench 6 多核

1,231

安兔兔

174,038

GFLOPS性能

40 GFLOPS

性能功耗比

1,091 pts / W

PassMark处理器性能

2,380

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC