查看完整 167 款

Helio P70

12 nm HPM 发布: 2019年4季度
主要参数
核心频率
2.1 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
12 nm HPM
缓存
2 MB
内存参数
内存类型
LPDDR4X-3600, LPDDR3-1866
内存带宽
13.41 GB/s
内存通道
2
最大内存
8 GB
核心参数
大小核组合
4+4
核心数
8
GPU参数
GPU名称
ARM Mali-G72 MP3
GPU架构
Mali-G72
GPU频率
900 MHz
Pipelines
3
Shading units
36
参数补充
TDP
5 W
上市时间
Q4 2019
产品定位
Smartphone
产品代号
MT6771V
CPU指令集
ARMv8-A (64-bit)
安兔兔
总分
174,038