装机堂

Helio P60

12 nm FFC 发布: 2019年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

内存类型

LPDDR3 933, LPDDR4x 1800

最大内存容量

8 GB

制程工艺

12 nm FFC

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A73 @ 2.0 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 2.0 GHz

频率

2.0 GHz

核心架构

Cortex-A73, Cortex-A53

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G72 MP3

GPU频率

800 MHz

GPU着色单元

36

GPU执行单元

3

最大显示分辨率

2160 x 1080

GPU FP32浮点性能

86.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

13.41 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

AI与NPU

AI加速器

AI Accelerator

性能基准

Geekbench 5 单核

293

Geekbench 5 多核

1,339

Geekbench 6 单核

310

Geekbench 6 多核

1,120

安兔兔

160,473

GFLOPS性能

40.26 GFLOPS

性能功耗比

1,029 pts / W

PassMark处理器性能

1,817

Dhrystone性能

56,800 DMIPS

连接性

LTE等级

Cat-7 DL / Cat-13 UL

蜂窝网络

4G, CDMA, EVDO, FDD, TDD, HSPA

蓝牙

Bluetooth 4.2, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac

无线电

FM

拍照与ISP

最大摄像头ISP

24MP + 16MP, 32MP

最大视频拍摄

32MP@30fps, 16MP@90fps

媒体功能

视频编码

H.264

视频解码

H.264, H.265 / HEVC

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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