查看完整 167 款

Helio G70

12 nm FFC TSMC 发布: 2020年1季度
主要参数
核心频率
2.0 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
12 nm
缓存
320 KB L2 Cache, 1 MB L3 Cache
内存参数
内存类型
LPDDR4x
内存频率
1800 MHz
内存通道
2
最大内存
8 GB
核心参数
大小核组合
2+6
核心数
8
GPU参数
GPU名称
ARM Mali-G52 MC2
GPU频率
820 MHz
Pipelines
2
Shading units
48
网络参数
基带
4G, CDMA2000, EVDO, FDD, TDD, HSPA+
WiFi版本
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
蓝牙版本
Bluetooth 5.0
导航模块
GPS, Glonass, Galileo, Beidou
参数补充
TDP
5 W
上市时间
Q1 2020
产品定位
Smartphone
产品代号
MT6769V/CB
CPU指令集
ARMv8.2-A (64-bit)
代工厂
TSMC
ISP
48MP; 16MP+16MP
安兔兔
总分
199,400