装机堂

Helio G80

12 nm FFC 发布: 2020年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.0 GHz

内存类型

LPDDR4x-1800

最大内存容量

8 GB

制程工艺

12 nm FFC

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A75 @ 2.0 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 1.8 GHz

核心架构

Cortex-A75, Cortex-A55

微架构

Cortex-A75, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G52 MC2

GPU频率

950 MHz

GPU着色单元

48

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

2520 x 1080

GPU FP32浮点性能

81.6 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

13.41 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

320 KB L2 Cache, 1 MB L3 Cache

性能基准

Geekbench 5 单核

374

Geekbench 5 多核

1,250

Geekbench 6 单核

407

Geekbench 6 多核

1,372

安兔兔

210,022

GFLOPS性能

42.4 GFLOPS

性能功耗比

1,082 pts / W

PassMark处理器性能

2,221

连接性

LTE等级

Cat-7 DL / Cat-13 UL

蜂窝网络

4G, CDMA2000, EVDO, GSM, HSPA

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)

无线电

FM

拍照与ISP

最大摄像头ISP

16MP + 16MP, 48MP

最大视频拍摄

16MP + 16MP@30fps; 25MP@30fps

媒体功能

视频编码

H.264, H.265 / HEVC, 2K@30fps, 1080p@60fps

视频解码

H.264, H.265 / HEVC, 2K@30fps, 1080p@60fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC