装机堂

Helio P35

12 nm HPM 发布: 2019年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.3 GHz

内存类型

LPDDR4X-1600

最大内存容量

6 GB

制程工艺

12 nm HPM

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A53 @ 2.3 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.8 GHz

核心架构

Cortex-A53

微架构

Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Imagination PowerVR GE8320

GPU频率

680 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

2400 x 1080

GPU FP32浮点性能

41.6 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.9 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

180

Geekbench 5 多核

923

Geekbench 6 单核

193

Geekbench 6 多核

780

安兔兔

113,974

GFLOPS性能

26.8 GFLOPS

性能功耗比

801 pts / W

PassMark处理器性能

1,782

Dhrystone性能

37,720 DMIPS

连接性

LTE等级

Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL

蜂窝网络

4G, CDMA, EVDO, FDD, TDD, HSPA

蓝牙

Bluetooth 5.0

Wi-Fi

Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac

无线电

FM

拍照与ISP

最大摄像头ISP

13MP + 13MP, 25MP

最大视频拍摄

25MP@30fps; 13MP+13MP@30fps

媒体功能

视频编码

H.264 1080p@30fps

视频解码

H.264, H.265 / HEVC 1080p@30fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC