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Helio G25

12 nm 12FFC TSMC 发布: 2020年2季度
主要参数
核心数
8
线程数
8
生产工艺
12 nm 12FFC TSMC
一级缓存
512 KB
二级缓存
1 MB
存储设备类型
eMMC 5.1
内存参数
内存类型
LPDDR3 @ 933 MHz, LPDDR4X @ 1600 MHz
内存通道
2
最大内存
6 GB
核心参数
核心数
8
GPU参数
GPU名称
Imagination PowerVR GE8320
GPU频率
650 MHz
Pipelines
2
Shading units
64
网络参数
WiFi版本
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
蓝牙版本
Bluetooth 5.0
导航模块
Beidou, Galileo, Glonass, GPS, QZSS
参数补充
TDP
2 W
上市时间
2020 Q2
产品定位
Smartphone
产品代号
MT6762G
CPU指令集
ARMv8.2-A (64-bit)
代工厂
TSMC
ISP
21 MP; 13 MP+8 MP
安兔兔
总分
101324