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Helio P25

16 nm FFC+ 发布: 2017年2季度
主要参数
核心频率
1.6 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
16 nm FFC+
缓存
2 MB
内存参数
内存类型
LPDDR4X-1600
内存带宽
12.8 GB/s
内存通道
2
最大内存
6 GB
核心参数
核心数
8
GPU参数
GPU名称
ARM Mali-T880 MP2
GPU频率
1,000 MHz
Pipelines
2
Shading units
32
参数补充
TDP
5 W
上市时间
Q2 2017
产品定位
Smartphone
产品代号
MT6757CD
CPU指令集
ARMv8-A (64-bit)
安兔兔
总分
74,393