装机堂

联发科MT6750S

28 nm HPM 发布: 2018年1季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.0 GHz

最高频率

1.5 GHz

内存类型

LPDDR3-667

最大内存容量

4 GB

制程工艺

28 nm HPM

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.0 GHz

核心架构

Cortex-A53

微架构

Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-T860 MP2

GPU频率

520 MHz

GPU着色单元

32

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

1280 x 720

GPU FP32浮点性能

190.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

5.34 GB/s

内存通道数

1

缓存容量

500 KB

性能基准

Geekbench 5 单核

111

Geekbench 5 多核

388

安兔兔

53,092

GFLOPS性能

8.1 GFLOPS

性能功耗比

501 pts / W

PassMark处理器性能

547

连接性

LTE等级

Cat-6

蜂窝网络

CDMA2000, HSPA, Edge, 4G, TDD, SCDMA

蓝牙

Bluetooth 4.0

Wi-Fi

Wi-Fi 4 (a/b/g/n)

无线电

FM Radio

拍照与ISP

最大摄像头ISP

16MP@30FPS, 20MP@24FPS

媒体功能

视频编码

H.264

视频解码

H.264, H.265 / HEVC, MPEG-1/2/4

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC