装机堂

联发科MT6739

28 nm HPM 发布: 2017年4季度

主要参数

核心数

4

线程数

4

内存类型

LPDDR3-667

最大内存容量

2 GB

制程工艺

28 nm HPM

TDP功耗

5 W

CPU参数

频率

1.5 GHz

核心配置

4x ARM Cortex-A53 @ 1.5 GHz

核心架构

Cortex-A53

微架构

Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

Imagination PowerVR GE8100

GPU频率

570 MHz

GPU着色单元

16

GPU执行单元

1

最大显示分辨率

1440 x 720

GPU FP32浮点性能

20.8 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

6.4 GB/s

内存通道数

1

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

103

Geekbench 5 多核

282

Geekbench 6 单核

123

Geekbench 6 多核

334

安兔兔

46,532

GFLOPS性能

6.54 GFLOPS

性能功耗比

351 pts / W

PassMark处理器性能

362

Dhrystone性能

13,800 DMIPS

连接性

LTE上行速度

Up to 50 Mbit/s

LTE下行速度

Up to 150 Mbit/s

LTE等级

Cat-4 DL / Cat-5 UL

蜂窝网络

CDMA, EVDO, Edge, 4G

蓝牙

Bluetooth 4.2, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 4 (a/b/g/n)

拍照与ISP

最大摄像头ISP

13MP

媒体功能

视频编码

H.264 1080p@30fps

视频解码

H.265, H.264 1080p@30fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC