装机堂

麒麟9000S

7 nm FinFET SMIC 发布: 2023年3季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.53 GHz

最高频率

2.62 GHz

内存类型

LPDDR4X-2133, LPDDR5-2750

最大内存容量

16 GB

制程工艺

7 nm FinFET SMIC

TDP功耗

6 W

CPU参数

高性能核心

1x HiSilicon TaishanV120 @ 2.62 GHz, 3x HiSilicon TaishanV120 @ 2.15 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A510 @ 1.53 GHz

核心架构

HiSilicon Taishan, Cortex-A510

微架构

HiSilicon Taishan, Cortex-A510

指令集

ARMv8.x (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

HiSilicon Maleoon 910 MP4

GPU加速频率

750 MHz

GPU基础频率

308 MHz

GPU着色单元

1,024

GPU FP32浮点性能

1,536 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

4

缓存容量

8 MB

AI与NPU

AI加速器

Huawei Da Vinci Architecture 2.0

性能基准

Geekbench 5 单核

918

Geekbench 5 多核

3,438

Geekbench 6 单核

1,233

Geekbench 6 多核

3,805

安兔兔

649,770

GFLOPS性能

138 GFLOPS

性能功耗比

2,281 pts / W

连接性

蜂窝网络

5G, CDMA, CDMA2000, LTE, GSM, HSPA

蓝牙

Bluetooth 5.2, A2DP, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6 802.11 a/b/g/n/ac/ax

基带

HiSilicon Balong 5000 5G

拍照与ISP

ISP

Kirin ISP 6.0

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC