装机堂

麒麟9000E

5 nm+ FinFET EUV TSMC 发布: 2020年4季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.05 GHz

最高频率

3.13 GHz

内存类型

LPDDR4X-2133, LPDDR5-2750

最大内存容量

8 GB

制程工艺

5 nm+ FinFET EUV TSMC

TDP功耗

6 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A77 @ 3.13 GHz, 3x ARM Cortex-A77 @ 2.54 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 2.05 GHz

核心架构

Cortex-A77, Cortex-A55, DynamIQ

微架构

Cortex-A77, Cortex-A55, DynamIQ

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G78 MP22

GPU频率

759 MHz

GPU着色单元

704

GPU执行单元

22

GPU FP32浮点性能

2,137.3 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

44 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

8 MB

AI与NPU

AI加速器

Huawei Da Vinci Architecture 2.0

性能基准

Geekbench 5 单核

974

Geekbench 5 多核

3,544

Geekbench 6 单核

1,286

Geekbench 6 多核

3,717

安兔兔

738,905

GFLOPS性能

111.5 GFLOPS

性能功耗比

2,330 pts / W

PassMark处理器性能

6,239

连接性

蜂窝网络

5G, CDMA, CDMA2000, LTE, GSM, HSPA

蓝牙

Bluetooth 5.2, A2DP, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6 802.11 a/b/g/n/ac/ax

基带

HiSilicon Balong 5000 5G

拍照与ISP

ISP

Kirin ISP 6.0

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC