装机堂

麒麟830 5G

7 nm FinFET 发布: 2024年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.84 GHz

最高频率

2.4 GHz

内存类型

LPDDR4X-2133

最大内存容量

8 GB

制程工艺

7 nm FinFET

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A76 @ 2.40 GHz 3x ARM Cortex-A76 @ 2.19 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 1.84 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55, DynamIQ

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55, DynamIQ

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MP6

GPU频率

850 MHz

GPU着色单元

192

GPU执行单元

6

GPU FP32浮点性能

729.6 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

31.78 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

1 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

723

Geekbench 5 多核

2,642

Geekbench 6 单核

932

Geekbench 6 多核

2,608

安兔兔

607,332

连接性

蓝牙

Bluetooth 5.2, A2DP, LE

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC