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麒麟8000

7 nm FinFET SMIC N+2 发布: 2019年2季度
主要参数
核心频率
2.4 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
7 nm FinFET SMIC N+2
缓存
4 MB L3 Cache
存储设备类型
UFS 2.2, UFS 3.1
内存参数
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
内存带宽
51.2 GB/s
内存通道
4x 16 Bit
最大内存
12 GB
核心参数
大小核组合
1+3+4
核心数
8
大小核参数
acore
核心类型
高频大核
架构
Cortex-A77
核心数
1
主频
2.4 GHz
bcore
核心类型
大核
架构
Cortex-A77
核心数
3
主频
2.19 GHz
ccore
核心类型
小核
架构
Cortex-A55
核心数
4
主频
1.84 GHz
GPU参数
GPU名称
ARM Mali-G610 MP4
GPU架构
Valhall 3rd gen
GPU频率
864 MHz
Pipelines
4
Shading units
4
Total shaders
256
网络参数
基带
HiSilicon Balong 5G
WiFi版本
Wi-Fi 6
蓝牙版本
5.2
导航模块
GPS (L1+L5), A-GPS, Galileo (E1+E5a+E5b), Glonass (G1), Beidou (B1I+B1C+B2a+B2b), QZSS (L1+L5)
参数补充
TDP
7 W
NPU
NPU Da Vinci
上市时间
2019 Q2
产品定位
Smartphone
产品代号
Hi6290V110
CPU指令集
ARMv8.2-A (64-bit)
代工厂
SMIC
ISP
ISP
安兔兔
版本
AnTuTu 10
CPU
178879
GPU
118109
Memory
128205
UX
149511
总分
574704
GeekBench 6
Asset compression
137.2 MB/sec
HTML 5 Browser
70.9 pages/sec
PDF Renderer
108.9 Mpixels/sec
Image detection
55.8 images/sec
HDR
91.7 Mpixels/sec
Background blur
10.3 images/sec
Photo processing
26.3 images/sec
Ray tracing
4.05 Mpixels/sec