装机堂

麒麟8000

7 nm FinFET SMIC N+2 发布: 2019年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.84 GHz

最高频率

2.4 GHz

内存类型

LPDDR5 @ 3200 MHz

最大内存容量

12 GB

制程工艺

7 nm FinFET SMIC N+2

TDP功耗

7 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A77 @ 2.40 GHz, 3x ARM Cortex-A77 @ 2.19 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 1.84 GHz

核心架构

Cortex-A77, Cortex-A55, DynamIQ

微架构

Cortex-A77, Cortex-A55, DynamIQ

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G610 MP4

GPU频率

864 MHz

GPU着色单元

256

GPU执行单元

4

最大显示分辨率

2520 x 1080@144Hz

GPU FP32浮点性能

442.4 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

51.2 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

4 MB L3 Cache

AI与NPU

AI加速器

NPU Da Vinci

性能基准

Geekbench 5 单核

753

Geekbench 5 多核

2,602

Geekbench 6 单核

934

Geekbench 6 多核

2,666

安兔兔

591,536

GFLOPS性能

96.8 GFLOPS

性能功耗比

1,520 pts / W

连接性

5G上行速度

Up to 2.5 Gbit/s

5G下行速度

Up to 4.6 Gbit/s

LTE等级

LTE Cat. 24

蜂窝网络

5G, CDMA, CDMA2000, GSM, HSPA, LTE

连接技术

UFS 2.2, UFS 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.2, A2DP, LE

Wi-Fi

Wi-Fi 6 802.11 a/b/g/n/ac/ax

基带

HiSilicon Balong 5G

拍照与ISP

ISP

ISP

媒体功能

视频编码

H265, HEVC, H.264, VP9, 4K@30fps, 1080p@60fps

视频解码

H265, HEVC, H.264, VP9, 4K@30fps, 1080p@60fps

音频

Audio Codecs: AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC