装机堂

麒麟710

12 nm FinFET 发布: 2018年3季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.7 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR4, LPDDR3

最大内存容量

6 GB

制程工艺

12 nm FinFET

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A73 @ 2.2 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.7 GHz

核心架构

Cortex-A73, Cortex-A53

微架构

Cortex-A73, Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G51 MP4

GPU频率

1,000 MHz

GPU着色单元

48

GPU执行单元

4

GPU FP32浮点性能

83.2 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

晶体管数量

5,500,000,000

性能基准

Geekbench 5 单核

322

Geekbench 5 多核

1,275

Geekbench 6 单核

344

Geekbench 6 多核

1,179

安兔兔

139,430

GFLOPS性能

39.1 GFLOPS

性能功耗比

1,103 pts / W

PassMark处理器性能

2,353

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC