装机堂

麒麟658

16 nm FinFET+ 发布: 2017年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

1.7 GHz

最高频率

2.35 GHz

内存类型

LPDDR3-933

最大内存容量

4 GB

制程工艺

16 nm FinFET+

TDP功耗

5 W

CPU参数

高性能核心

4x ARM Cortex-A53 @ 2.35 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A53 @ 1.7 GHz

核心架构

Cortex-A53

微架构

Cortex-A53

指令集

ARMv8-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-T830 MP2

GPU频率

900 MHz

GPU着色单元

32

GPU执行单元

2

GPU FP32浮点性能

40.8 GFLOPS

内存/存储

内存通道数

2

性能基准

安兔兔

87,000

GFLOPS性能

21 GFLOPS

性能功耗比

708 pts / W

PassMark处理器性能

1,607

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC