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Helio G92
12 nm 12FFC TSMC
发布: 2024年4季度
主要参数
核心数
8
线程数
8
基础频率
1.8 GHz
最高频率
2.0 GHz
内存类型
LPDDR4X @ 1800 MHz
最大内存容量
8 GB
制程工艺
12 nm 12FFC TSMC
TDP功耗
6 W
CPU参数
高性能核心
2x ARM Cortex-A75
@ 2.0 GHz
能效核心
6x ARM Cortex-A55
@ 1.8 GHz
核心架构
Cortex-A75, Cortex-A55
微架构
Cortex-A75, Cortex-A55
指令集
ARMv8.2-A (64-bit)
GPU和图形
集成GPU
ARM Mali-G52 MC2
GPU频率
1,000 MHz
GPU着色单元
48
GPU执行单元
2
最大显示分辨率
2520 x 1080@90Hz,
1600 x 900@120Hz
GPU FP32浮点性能
96 GFLOPS
内存/存储
最大内存带宽
14.4 GB/s
内存通道数
2
缓存容量
320 KB L2 Cache,
1 MB L3 Cache
性能基准
Geekbench 6 单核
441
Geekbench 6 多核
1,386
安兔兔
273,088
GFLOPS性能
45.3 GFLOPS
性能功耗比
947 pts / W
Dhrystone性能
66,094 DMIPS
连接性
LTE等级
Cat-7 DL / Cat-13 UL
蜂窝网络
4G CA, CDMA2000, EVDO,
4G FDD, 4G TDD, HSPA+
连接技术
USB Type-C 2.0,
eMMC 5.1
蓝牙
Bluetooth 5.0
Wi-Fi
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac),
Wi-Fi & LTE Concurrency,
Wi-Fi Antenna Swapping
无线电
FM
基带
Dual 4G SIM,
Networking Engine,
Call & Data Concurrency,
Dual SIM Dual Standby,
VoLTE/ViLTE Services,
4G Carrier Aggregation,
DL/UL CA, TAS 2.0, HPUE,
IMS Services, WoWi-Fi,
eMBMS, Band 71
拍照与ISP
摄像头功能
Wide-Angle, Telephoto, Macro,
Hardware Depth Engine,
Dual-Camera Bokeh Capture,
Camera Control Unit,
AI Face ID,
AI Smart Photo Album,
Single-Cam/Dual-Cam Bokeh,
Hardware Warping Engine,
Electronic Image Stabilization,
Rolling Shutter Compensation Engine,
MEMA 3DNR,
Multi-Frame Noise Reduction
最大摄像头ISP
64MP;
16MP+16MP
媒体功能
视频编码
H.265 / HEVC, H.264
2K@30fps, 1080P@60fps
视频解码
H.265 / HEVC, H.264, VP9
2K@30fps, 1080P@60fps
音频
Voice Wake-Up,
Voice Assistant Services
安全特性
安全特性
Face Unlock
其他信息
其他特性
Segment:
4G Smartphones,
HyperEngine Gaming Technologies,
Intelligent Resource Management Engine,
High FPS Power Savings,
Heterogeneous Multi-Processing
市场定位
Smartphone
数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。
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