装机堂

Helio G91 Ultra

12 nm 12FFC TSMC 发布: 2024年2季度

主要参数

核心数

线程数

基础频率

1.8 GHz

最高频率

2.0 GHz

内存类型

LPDDR4X @ 1800 MHz

最大内存容量

8 GB

制程工艺

12 nm 12FFC TSMC

TDP功耗

6 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A75 @ 2.0 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 1.8 GHz

核心架构

Cortex-A75, Cortex-A55

微架构

Cortex-A75, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G52 MC2

GPU频率

1,000 MHz

GPU着色单元

GPU执行单元

最大显示分辨率

2520 x 1080@90Hz

GPU FP32浮点性能

96 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

14.4 GB/s

内存通道数

缓存容量

320 KB L2 Cache, 1 MB L3 Cache

性能基准

Geekbench 5 单核

352

Geekbench 5 多核

1,452

Geekbench 6 单核

407

Geekbench 6 多核

1,444

安兔兔

266,053

GFLOPS性能

42.6 GFLOPS

性能功耗比

932 pts / W

PassMark处理器性能

3,177

Dhrystone性能

66,094 DMIPS

连接性

LTE等级

Cat-7 DL / Cat-13 UL

蜂窝网络

4G CA, CDMA2000, EVDO, 4G FDD, 4G TDD, HSPA+

连接技术

USB Type-C, eMMC 5.1

蓝牙

Bluetooth 5.3

Wi-Fi

Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Wi-Fi & LTE Concurrency, Wi-Fi Antenna Swapping

无线电

基带

Dual 4G VoLTE, Networking Engine, Call & Data Concurrency, Dual SIM Dual Standby, 4G Carrier Aggregation, VoLTE & ViLTE Services, IMS Services, WoWi-Fi, DL/UL CA, TAS 2.0, HPUE, eMBMS, Band 71

拍照与ISP

摄像头功能

In‑Sensor Zoom, 2.0um Pixel Binning, Clear Night Shots, Hardware Depth Engine, Dual Camera Bokeh Capture, Camera Control Unit, AI Face ID, AI Smart Photo Album, Single-Cam/Dual-Cam Bokeh, Hardware Warping Engine, Electronic Image Stabilization, Rolling Shutter Compensation Engine, MEMA 3DNR, Multi-Frame Noise Reduction

最大摄像头ISP

108MP; 16MP+16MP; 64MP

媒体功能

视频编码

H.265 / HEVC, H.264 2K@30fps, 1080P@60fps

视频解码

H.265 / HEVC, H.264, VP9 2K@30fps, 1080P@60fps

音频

Inbuilt Voice Wakeup, Voice Assistant Services

安全特性

Face Unlock

其他信息

其他特性

Segment: 4G Smartphones, HyperEngine Gaming Technologies, Intelligent Resource Management Engine, High FPS Power Savings, Heterogeneous Multi-Processing

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC