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Helio G50

12 nm FFC TSMC 发布: 2024年4季度
主要参数
核心频率
1.7 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
12 nm FFC TSMC
缓存
512 KB L1 Cache; 1 MB L2 Cache
一级缓存
512 KB
二级缓存
1 MB
存储设备类型
eMMC 5.1
内存参数
内存类型
LPDDR3 @ 933 MHz; LPDDR4X @ 1600 MHz
内存频率
933 MHz; 1600 MHz
内存带宽
12.8 GB/s
内存通道
2
最大内存
8 GB
核心参数
大小核组合
4x Cortex-A53 @ 2.2 GHz + 4x Cortex-A53 @ 1.7 GHz
核心数
8
GPU参数
GPU名称
Imagination PowerVR GE8320
GPU频率
680 MHz
Shading units
2
Total shaders
64
网络参数
基带
Global 4G LTE Cat-7 Modem (2 CC-CA)
WiFi版本
Wi-Fi 5 (b/g/n/ac)
蓝牙版本
Bluetooth 5.0
导航模块
GPS; Glonass; Galileo; Beidou; QZSS
参数补充
TDP
2 W
上市时间
2024 Q4
产品定位
Smartphone
产品代号
MT6765V
CPU指令集
ARMv8-A (64-bit)
代工厂
TSMC
ISP
50 MP; 25 MP; 13 MP + 13 MP
安兔兔
总分
144182