装机堂

天玑8200 Ultra

4 nm N4 TSMC 发布: 2023年2季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

3.1 GHz

内存类型

LPDDR5 @ 3200 MHz

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4 TSMC

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

1x ARM Cortex-A78 @ 3.1 GHz, 3x ARM Cortex-A78 @ 3.0 GHz

能效核心

4x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

核心架构

Cortex-A78, Cortex-A55

微架构

Cortex-A78, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G610 MC6

GPU加速频率

950 MHz

GPU基础频率

300 MHz

GPU着色单元

384

GPU执行单元

6

最大显示分辨率

WQHD+@120Hz

GPU FP32浮点性能

1,024 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

51.2 GB/s

内存通道数

4

缓存容量

4 MB

AI与NPU

AI加速器

MediaTek APU 580

性能基准

Geekbench 5 单核

1,014

Geekbench 5 多核

3,792

Geekbench 6 单核

1,244

Geekbench 6 多核

3,691

安兔兔

867,847

GFLOPS性能

180.3 GFLOPS

性能功耗比

1,499 pts / W

PassMark处理器性能

7,605

连接性

5G下行速度

Up to 4.7 Gbit/s

蜂窝网络

5G/4G, CDMA2000, EVDO, EDGE, GSM, CDMA

连接技术

UFS 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.3

Wi-Fi

Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R

拍照与ISP

ISP

MediaTek Imagiq 785

最大摄像头ISP

320MP; 32+32+32MP

最大视频拍摄

4K@60fps

媒体功能

视频编码

H.264, HEVC, VP-9, AV1 4K@60fps

视频解码

H.264, HEVC 4K@60fps

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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