装机堂

天玑7350

4 nm N4P TSMC 发布: 2024年3季度

主要参数

核心数

线程数

基础频率

2.0 GHz

最高频率

3.0 GHz

内存类型

LPDDR4X @ 2133 MHz, LPDDR5 @ 3200 MHz / 6400 Mbps

最大内存容量

16 GB

制程工艺

4 nm N4P TSMC

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A715 @ 3.0 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A510 @ 2.0 GHz

核心架构

Cortex-A715, Cortex-A510

微架构

Cortex-A715, Cortex-A510

指令集

ARMv9.0-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G610 MC4

GPU加速频率

1,300 MHz

GPU基础频率

300 MHz

GPU着色单元

256

GPU执行单元

最大显示分辨率

Full HD+@144Hz

GPU FP32浮点性能

512 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

25.6 GB/s

内存通道数

缓存容量

512 KB L1 Cache, 1 MB L2 Cache, 4 MB L3 Cache

AI与NPU

AI加速器

MediaTek NPU 657

性能基准

Geekbench 6 单核

1,207

Geekbench 6 多核

2,642

安兔兔

773,034

连接性

5G下行速度

Up to 4.7 Gbit/s

蜂窝网络

5G, FDD, TDD, CDMA2000, EVDO, EDGE, GSM

连接技术

UFS 3.1

蓝牙

Bluetooth 5.3

Wi-Fi

Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax 2T2R

拍照与ISP

ISP

Imagiq 765

最大摄像头ISP

200MP

最大视频拍摄

4K@30fps

媒体功能

视频编码

H.264, HEVC 4K@30fps

视频解码

H.264, HEVC, VP9 4K@30fps

其他信息

其他特性

HyperEngine 5.0 Gaming Technologies, Power Saving AI-VRS, Smart Resource Optimization, Low-Latency Wireless Earbuds, Dual-Link True Wireless Stereo Audio AI-Fusion Enhanced Imaging, Premium 14-bit HDR-ISP, Low-Light & Night Captures, Motion Compensated Noise Reduction, MiraVision 765, HDR10+, CUVA HDR, Dolby HDR, AI-Powered SDR-to-HDR Video, Super-Fast 5G Dual VoNR, 5G UltraSave 2.0, Seamless Bluetooth Connectivity, 4K HDR Video, Video EIS, Dual Simultaneous Capture, AI-2A (AI-AF, AI-A

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC