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天玑7350 Pro

4 nm N4P TSMC 发布: 2024年3季度
主要参数
核心频率
3.0 GHz
核心数
8
线程数
8
生产工艺
4 nm N4P TSMC
一级缓存
512 KB
二级缓存
1 MB
三级缓存
4 MB
存储设备类型
UFS 3.1
内存参数
内存类型
LPDDR4X @ 2133 MHz, LPDDR5 @ 3200 MHz
内存带宽
25.6 GB/s
内存通道
2
最大内存
16 GB
核心参数
大小核组合
2+6
核心数
8
GPU参数
GPU名称
ARM Mali-G610 MC4
GPU频率
300 MHz
Turbo频率
1,300 MHz
Pipelines
2
Shading units
4
Total shaders
256
多媒体参数
最大显示分辨率
Full HD+@144Hz
最大相机分辨率
200MP
最大视频录制规格
4K@30fps
最大视频播放规格
4K@30fps
视频编解码器
H.264, HEVC, VP9
网络参数
5G支持
Up to 4.7 Gbit/s
WiFi版本
Wi-Fi 6E a/b/g/n/ac/ax 2T2R
蓝牙版本
5.3
导航模块
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
参数补充
TDP
10 W
NPU
MediaTek NPU 657
上市时间
2024 Q3
产品定位
Smartphone
产品代号
MT6886V/TCZA
CPU指令集
ARMv9.0-A (64-bit)
代工厂
TSMC
ISP
Imagiq 765
安兔兔
版本
AnTuTu 10
CPU
129609
GPU
71745
Memory
100735
UX
117030
总分
419119