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⚡ 天玑7030
性能雷达得分： 游戏:11, 日常:18, 剪辑:9, AI影像:10, ，满分100分
游戏
11
不适合游戏-无法胜任常见游戏应用，仅可简单娱乐体验。
日常
18
极慢-系统交互迟缓，滑动顿卡，影响日常使用。
剪辑
9
完全不建议-视频拍照缓慢，录制解码基本不可用，严重影响体验。
AI影像
10
不适合AI-AI识别与修图极其缓慢或不能用，不建议此类场景。
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天玑7030
6 nm N6 TSMC
发布: 2023年3季度
主要参数
核心数
8
线程数
8
基础频率
2.0 GHz
最高频率
2.5 GHz
内存类型
LPDDR5, LPDDR4x
最大内存容量
16 GB
制程工艺
6 nm N6 TSMC
TDP功耗
4 W
CPU参数
高性能核心
2x ARM Cortex-A78
@ 2.5 GHz
能效核心
6x ARM Cortex-A55
@ 2.0 GHz
核心架构
Cortex-A78, Cortex-A55
微架构
Cortex-A78, Cortex-A55
指令集
ARMv8.2-A (64-bit)
GPU和图形
集成GPU
ARM Mali-G610 MC3
GPU加速频率
1,000 MHz
GPU基础频率
300 MHz
GPU着色单元
192
GPU执行单元
3
最大显示分辨率
2520 x 1080@144Hz
GPU FP32浮点性能
384 GFLOPS
内存/存储
缓存容量
2 MB L2 Cache,
4 MB L3 Cache
AI与NPU
AI加速器
MediaTek NPU 550,
INT8/16 Instructions,
FP16 Precision-Focused Tasks
性能基准
Geekbench 5 单核
783
Geekbench 5 多核
2,239
Geekbench 6 单核
1,057
Geekbench 6 多核
2,533
安兔兔
514,766
GFLOPS性能
95.4 GFLOPS
性能功耗比
2,127 pts / W
PassMark处理器性能
5,483
连接性
5G下行速度
Up to 4.6 Gbit/s
蜂窝网络
5G, 4G, FDD, TDD, EDGE,
GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
连接技术
UFS 3.1,
UFS 2.1
蓝牙
Bluetooth 5.2
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R,
Wi-Fi 6E (2x2 MIMO),
Tri-Band Connectivity
基带
Seamless 5G sub‑6GHz Connectivity,
Simultaneous FR1+FR2,
Simultaneous 4G LTE & mmWave,
Dual 5G SA, Dual VoNR,
DSDS & FR2 Support,
Global DSDS pSIM+eSIM,
Google Wireless Fi Dual SIM,
3CC Carrier Aggregation,
2CC-CA Uplink Sub-6GHz,
FAR mmWave Beam Technology
拍照与ISP
摄像头功能
Dual HDR Video Capture Engine,
AI-Noise Reduction Techniques,
3X HDR-ISP,
MFNR, 3DNR, AINR,
Hardware Depth Engine,
Warping Engine
ISP
MediaTek Imagiq 760
最大摄像头ISP
108MP;
20MP+20MP
最大视频拍摄
3840 x 2160
媒体功能
视频编码
H.265, H.264, HEVC 4K@30fps
视频解码
H.265, HEVC, H.264, MPEG-1/2/4, VP9,
4K@30fps
其他信息
其他特性
HyperEngine 5.0 Gaming Technologies,
Heterogeneous Multi-Processing
市场定位
Smartphone
数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。
已选 1/4 款SOC