装机堂

天玑6100+

6 nm N6 发布: 2023年3季度

主要参数

核心数

8

线程数

8

基础频率

2.0 GHz

最高频率

2.2 GHz

内存类型

LPDDR4x-2133

最大内存容量

12 GB

制程工艺

6 nm N6

TDP功耗

10 W

CPU参数

高性能核心

2x ARM Cortex-A76 @ 2.2 GHz

能效核心

6x ARM Cortex-A55 @ 2.0 GHz

核心架构

Cortex-A76, Cortex-A55

微架构

Cortex-A76, Cortex-A55

指令集

ARMv8.2-A (64-bit)

GPU和图形

集成GPU

ARM Mali-G57 MC2

GPU频率

950 MHz

GPU着色单元

64

GPU执行单元

2

最大显示分辨率

2520 x 1080

GPU FP32浮点性能

243.2 GFLOPS

内存/存储

最大内存带宽

17.1 GB/s

内存通道数

2

缓存容量

2 MB

性能基准

Geekbench 5 单核

569

Geekbench 5 多核

1,878

Geekbench 6 单核

695

Geekbench 6 多核

1,884

安兔兔

404,230

GFLOPS性能

65.7 GFLOPS

性能功耗比

697 pts / W

PassMark处理器性能

4,319

连接性

5G下行速度

Up to 3.3 Gbit/s

蜂窝网络

5G, CDMA, EVDO, EDGE, FDD, TDD

蓝牙

Bluetooth 5.2

Wi-Fi

Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac 1T1R

拍照与ISP

最大摄像头ISP

108MP; 16MP + 16MP

媒体功能

视频编码

H.264, H.265 / HEVC

视频解码

H.264, H.265 / HEVC, VP-9

其他信息

市场定位

Smartphone

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款SOC