装机堂

Intel 至强 X5679

LGA 1366 发布: 2024年1季度

6核12线 / 3.2GHz

性能高于6%的处理器

入门性能

办公 / 网游 / 日常

主流性能

2K游戏 / 多开

高端性能

4K高刷 / 创作

单核性能

游戏 / 日常响应

多核性能

生产力 / 多任务

基础参数

点击查询同架构 CPU

核心数 / 线程数6 核 / 12 线程

基础频率3.2 GHz

加速频率

全核睿频

缓存12 MB L3 Cache

TDP (热设计功耗)130 W

制程工艺32 nm

插槽LGA 1366

内存支持DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333

PCIe 版本—

核显无

发布时间2024 年 1 季度

📈 基准测试分数