装机堂

Intel 至强 W-2170B

LGA2066 发布: 2017年4季度

主要参数

CPU主频

2.5 GHz

核心数量

14

线程数量

28

单核睿频

up to 4.3 GHz

全核频率

3.6 GHz

核心架构

Skylake-W

制作工艺

14 nm

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

1 MB (per core)

三级缓存

19.25 MB (shared)

TDP功耗

140 W

内存参数

内存类型

DDR4-2666

内存带宽

85.3 GB/s

内存通道数

四通道

最大支持内存

512 GB

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

显卡参数

核心显卡

N/A

参数补充

平台定位

服务器/工作站

PCIe版本

3.0

PCIe通道数

48

CPU针脚

LGA 2066

主板接口

2066

指令集

MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,EIST,Intel 64,XD bit,TXT,TSX,VT-x,VT-d,AES-NI,ECC,HTT,FMA3,F16C,ABM,ADX,BMI1,BMI2,CLMUL,MPX,SMEP,x8 SDDC,vPro,TBT 2.0

封装厂

Intel

晶圆厂

Intel

上市时间

Q3/2017