装机堂

AMD 锐龙 R7 7700

AM5 发布: 2023年1季度

主要参数

架构代号

Raphael

核心数

8

线程数

16

基础频率

3.8 GHz

TDP

65 W

内存类型

DDR5

封装接口

FC-LGA1718

插槽

AMD Socket AM5

集成显卡

Radeon Graphics

发售日期

Jan 14th, 2023

目标市场

Desktop

核心参数

单核睿频

up to 5.3 GHz

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

1 MB (per core)

三级缓存

32 MB (shared)

倍频解锁

Yes

倍频倍率

38.0x

基础时钟

100 MHz

SMP CPU数量

1

内存参数

内存通道

Dual-channel

额定内存速度

5200 MT/s

内存带宽

83.2 GB/s

ECC内存支持

Yes

IO参数

PCIe版本

Gen 5, 24 Lanes
(CPU only)

功耗参数

PPT功耗

88 W

封装参数

制程工艺

5 nm

IO芯片制程

6 nm

核心面积

71 mmÂ²

IO芯片面积

122 mmÂ²

晶体管总数

6,570 million

最高结温

95Â°C

最高壳温

61Â°C

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款CPU