装机堂
装机首页
开始装机
我的装机
CPU数据库
GPU数据库
手机SoC
装机圈儿
消息通知
会员中心
个人中心
意见反馈
退出账号
装机堂
在线装机 · 硬件实测对比
开始装机
综合介绍
详细参数
性能比较
天梯排名
🔁 更多CPU
共 205 款
同代
Intel
AMD
i5
i7
Ryzen 5
Ryzen 7
Ultra 5
Ultra 7
Ryzen 9
至强 CPU Max 9468
25397
当前
至强 CPU Max 9480
••••
PRO
至强 Max 9480
••••
PRO
至强 CPU Max 9470
••••
PRO
至强 Max 9470
••••
PRO
至强 CPU Max 9468
25397
当前
至强 Max 9468
••••
PRO
至强 CPU Max 9460
••••
PRO
至强 Max 9460
••••
PRO
至强 CPU Max 9462
••••
PRO
至强 Max 9462
••••
PRO
↕ 共 205 款,向上滚动查看更多
查看完整 205 款
Intel 至强 CPU Max 9468
LGA4677
发布: 2023年1季度
主要参数
CPU主频
2.10 GHz
核心数量
48
线程数量
96
单核睿频
3.50 GHz
全核频率
2.6 GHz
核心架构
Sapphire Rapids
制作工艺
Intel 7
三级缓存
105 MB
TDP功耗
350 W
内存参数
内存类型
Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC
内存通道数
8
最大支持内存
4 TB
ECC
支持
HBM最大容量
64 GB
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持
虚拟化技术
支持
UPI速度
16 GT/s
UPI最大链路数
4
可扩展性
2S
显卡参数
参数补充
平台定位
Server
产品系列
Intel® Xeon® CPU Max Series
架构代号
Products formerly Sapphire Rapids HBM
处理器编号
9468
建议零售价
$9900.00
PCIe版本
5.0
PCIe通道数
80
CPU针脚
FCLGA4677
主板接口
LGA 4677
指令集
Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
处理器微架构
Sapphire Rapids
处理器架构代号
Sapphire Rapids HBM
处理器位数
64-bit
封装厂
Intel
晶圆厂
Intel
上市时间
Q1'23
营销状态
Launched
服务状态
Baseline Servicing
嵌入式选项可用
No
使用条件
Server/Enterprise
封装尺寸
100mm x 56.5mm
TCASE
77°C
DTS最大温度
94 °C
封装载体
E1C