装机堂

Intel 至强 W-3175X

LGA3647 发布: 2018年4季度

主要参数

CPU主频

3.10 GHz

核心数量

线程数量

单核睿频

up to 4.3 GHz

全核频率

3.80 GHz

核心架构

Skylake SP

制作工艺

14 nm

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

1 MB (per core)

三级缓存

38.5 MB

TDP功耗

255

内存参数

内存类型

DDR4-2666

内存带宽

128.0 GB/s

内存通道数

最大支持内存

512 GB

ECC

支持

核心参数

超频

支持

超线程技术

支持

虚拟化技术

VT-x/VT-d

显卡参数

核心显卡

N/A

参数补充

平台定位

Server/Workstation

PCIe版本

3.0

PCIe通道数

PCIe通道分配

x16, x8, x4, x1

CPU针脚

LGA 3647

主板接口

3647

支持的主板类型

C621

指令集

MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,EIST,Intel 64,XD bit,TXT,TSX,VT-x,VT-d,AES-NI,ECC,HTT,FMA3,F16C,ABM,ADX,BMI1,BMI2,CLMUL,MPX,SMEP,x8 SDDC,vPro,TBT 2.0

核心编号

BX80673W3175X,CD8067304237800 / SRF6L,QRDK

处理器微架构

Skylake (server)

处理器架构代号

Skylake SP

处理器位数

64 bit

封装厂

Intel

晶圆厂

Intel

CPU系列

Intel® Xeon® W Processor

CPU分组

Xeon W (Skylake-W)

上市时间

Q4'18 / Dec 19th, 2018