装机堂

Intel 酷睿 Ultra 7 265KF

LGA1851 发布: 2024年4季度

主要参数

CPU主频

3.9 GHz

核心数量

20

线程数量

20

单核睿频

5.5 GHz

核心架构

Products formerly Arrow Lake

制作工艺

TSMC N3B

一级缓存

192 KB (per core)

二级缓存

36 MB

三级缓存

30 MB Intel® Smart Cache

TDP功耗

125 W

最大睿频功耗

250 W

PL1功耗

250 W

PL2功耗

250 W

内存参数

内存类型

Up to DDR5 6400 MT/s

内存带宽

102.4 GB/s

内存通道数

2

最大支持内存

256 GB

ECC

不支持

核心参数

大核

核心代号

大核

核心数

8

线程数

8

核心频率

3.9 GHz

加速频率

5.4 GHz

小核

核心代号

小核

核心数

12

线程数

12

核心频率

3.3 GHz

加速频率

4.6 GHz

Cache L1

96 KB (per core)

Cache L2

4 MB (per module)

小核2

小核3

超频

支持

超线程技术

不支持

虚拟化技术

VT-x、VT-d

显卡参数

核心显卡

N/A

Compute units

0

最大显示器数量

0

参数补充

产品系列

Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)

架构代号

Products formerly Arrow Lake

垂直市场

Desktop

处理器编号

265KF

AI总TOPS

25

建议零售价

$379.00-$389.00

平台定位

Desktop

PCIe版本

5.0 and 4.0

PCIe通道数

24

PCIe通道分配

Up to 1x16+2x4, 2x8+2x4, 1x8+4x4

CPU针脚

FCLGA1851

主板接口

Intel Socket 1851

支持的主板类型

Z890, B860, W880, Q870, H810

指令集

64-bit

指令集扩展

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

核心编号

SRQCU

处理器架构代号

Products formerly Arrow Lake

晶圆厂

TSMC

CPU系列

Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)

睿频TDP

250 W

上市时间

Q4'24

NPU参数

NPU名称

Intel® AI Boost

NPU TOPS

13

NPU稀疏性支持

Yes

Windows Studio Effects支持

Yes

NPU支持软件框架

OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

扩展参数

可扩展性

1S Only

DMI版本

4

DMI最大通道数

8

Thunderbolt 4支持

Yes

最大PCIe通道数

24

支持插槽

FCLGA1851

先进技术与安全

Intel 64

Yes

指令集扩展

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

空闲状态

Yes

Speed Shift技术

Yes

Turbo Boost Max 3.0

Yes

睿频技术

2.0

热监控技术

Yes

Intel线程调度器

Yes

Intel超线程技术

No

SpeedStep

Yes

Intel GNA加速器

3.5

Intel VMD卷管理设备

Yes

OS Guard

Yes

Boot Guard

Yes

Secure Key

Yes

Execute Disable Bit

Yes

一键恢复

No

AES-NI

Yes

MBEC基于模式的执行控制

Yes

Intel RPE远程平台擦除

No

Intel ISM标准可管理性

Yes

TXT可信执行技术

Yes

VT-x虚拟化

Yes

VT-x with EPT

Yes

VT-d虚拟化

Yes

Intel SIPP稳定IT平台计划

No

Intel TDT威胁检测技术

Yes

Intel AMT主动管理技术

No

CET控制流执行技术

Yes

TME多密钥内存加密

No

VT-rp重定向保护虚拟化

No

封装与散热

散热器规格

PCG 2020A

最高结温

105 °C

封装尺寸

45 mm x 37.5 mm

补充信息

datasheet链接

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使用条件

PC/Client/Tablet

营销状态

Launched

嵌入式选项可用

No

晶体管与核心参数

晶体管总数

17,800 million

核心面积

243 mm²

产品信息

封装接口

FC-LGA18W

产品状态

Active

发布价格

$379

产品型号

SRQCU

基础频率

3.9 GHz

基础时钟

100 MHz

倍频倍数

39.0x

倍频解锁

Yes

额定内存速度

6400 MT/s

内存通道

Dual-channel

SMP CPU数量

1

缓存参数

零级数据缓存

48 KB (per core)

零级指令缓存

64 KB (per core)

能效核一级缓存

96 KB (per core)

能效核二级缓存

4 MB (per module)