装机堂

Intel 酷睿 Ultra 5 235H

BGA2049 发布: 2025年1季度

主要参数

CPU主频

2.4 GHz

核心数量

14

线程数量

14

单核睿频

5 GHz

核心架构

Arrow Lake

制作工艺

TSMC N3B

一级缓存

192 KB (每核心)

二级缓存

3 MB (每核心)

三级缓存

18 MB

TDP功耗

28 W

内存参数

内存类型

LPDDR5X-8400, DDR5-6400

内存带宽

LPDDR5X: 134.4 GB/s, DDR5: 102.4 GB/s

内存通道数

2

最大支持内存

128 GB

LPDDR5x频率

8400 MT/s

ECC

不支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

不支持

虚拟化技术

支持 (VT-x, VT-x EPT, VT-d)

显卡参数

核心显卡

Intel Arc Graphics 140T

GPU频率

600 MHz

Turbo频率

2.25 GHz

最大共享内存

32 GB

Compute units

64

Shader

1024

GPU代号

Arrow Lake-H

Direct X

12.2

最大显示器数

4

光线追踪技术

支持

帧率增强技术

Intel XeSS

参数补充

平台定位

笔记本

PCIe版本

5.0 和 4.0

PCIe通道数

28

PCIe通道速率

110.3 GB/s

PCIe通道分配

1x8 5.0 + 3x4 4.0 + 2x4 (x1,x2,x4) 4.0

CPU针脚

BGA 2049

主板接口

FCBGA2049

支持的主板类型

WM880, HM870

指令集

SSE4.1, SSE4.2, AVX2

核心编号

SRQAP

处理器微架构

Lion Cove + Skymont + Crestmont

处理器架构代号

Arrow Lake

处理器位数

64-bit

封装厂

TSMC

晶圆厂

TSMC

CPU代数

Core Ultra (Series 2)

CPU系列

Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)

CPU分组

Mobile

上代型号

Core Ultra 5 135H

睿频TDP

115 W (cTDP)

PL1功耗

28 W

PL2功耗

60 W

可配置TDP

45 W

上市时间

Q1/2025

最高结温

110°C

SoC芯片制程

TSMC N6

IO芯片制程

TSMC N6

GPU芯片制程

TSMC N5

SoC芯片PCIe

Gen 4, 3x4 Lanes

IO芯片PCIe

Gen 4, 2x4 Lanes

包装尺寸

50 mm x 25 mm

产品状态

Active

产品形态

Mobile

产品代际

Ultra 5 (Arrow Lake-H)

混合核心配置

P-Cores: 4, E-Cores: 10 (含2 LP E)

LP E核数量

2

使用条件

PC/Client/Tablet

营销状态

Launched

嵌入式选项可用

支持

vPro资格

Intel vPro® Enterprise

AES-NI

支持

Execute Disable Bit

支持

Boot Guard

支持

OS Guard

支持

Secure Key

支持

SpeedStep

支持

Speed Shift

支持

热监控技术

支持

Intel Smart Sound

支持

Wake on Voice

支持

Intel高保真音频

支持

Intel Adaptix

支持

NPU支持

Intel AI Boost, 13 TOPS

NPU名称

Intel® AI Boost

NPU稀疏性支持

支持

Windows Studio Effects支持

支持

AI总TOPS

94

GPU峰值TOPS

74

IPU版本

6.0

Thunderbolt 4支持

支持

SMP CPU数量

1

额定内存速度

6400 MT/s

基础时钟

100 MHz

倍频

24.0x

已选 1/4 款CPU