装机堂

Intel 酷睿 Ultra 5 225U

BGA2049 发布: 2025年1季度

主要参数

CPU主频

1.5 GHz (P-core)

核心数量

12 (2P+8E+2LPE)

线程数量

14

单核睿频

4.8 GHz (P-core)

核心架构

Arrow Lake

制作工艺

Intel 3

一级缓存

192 KB (每P核) / 96 KB (每E核) / 48 KB L0 数据 (每核)

二级缓存

2 MB (每P核) / 4 MB (每E模块) + 2 MB LP-E 共享

三级缓存

12 MB

TDP功耗

15 (Min 12W, Max 57W)

内存参数

内存类型

LPDDR5X 8400 / DDR5 6400

内存带宽

LPDDR5X 134.4 GB/s / DDR5 102.4 GB/s

内存通道数

双通道

最大支持内存

128 GB

ECC

不支持

核心参数

大小核参数

3-tier: 2P+8E+2LPE (P Lion Cove + E Skymont + LP-E Crestmont)

超频

不支持 (倍频锁定)

超线程技术

P 核支持 HT, E 核和 LP-E 不支持

虚拟化技术

Intel VT-x + VT-d (EPT)

显卡参数

核心显卡

Intel Graphics (Arc Xe-LPG, 4 Xe-cores)

GPU频率

0.4 GHz

Turbo频率

2.0 GHz

最大共享内存

16 GB

Compute units

4 Xe-cores

Shader

512 流处理器 (4 Xe-cores)

GPU代号

Arc Xe-LPG (Arrow Lake-U, Gen 12.2, Device 0x7D41)

Direct X

12.2

最大显示器数

4

光线追踪技术

支持 (Xe2/Xe-LPG 硬件光追)

帧率增强技术

Intel XeSS, Quick Sync Video, AV1 编解码

发布时间

2025Q1 (Arrow Lake-U)

参数补充

平台定位

移动端 (Mobile, 低功耗 U 系列主流笔记本)

PCIe版本

4.0

PCIe通道速率

Gen 4

PCIe通道分配

CPU + SoC PCIe 通道 (具体由 OEM 决定)

CPU针脚

BGA (焊死, 移动封装)

主板接口

Intel BGA 移动平台

支持的主板类型

笔记本移动平台 (Arrow Lake-U 主板)

指令集

SSE4.1, SSE4.2, AVX2, Intel 64

处理器微架构

Lion Cove (P) + Skymont (E) + Crestmont (LP-E)

处理器架构代号

Arrow Lake-U

处理器位数

64 (Intel 64)

封装厂

Intel

晶圆厂

Intel (Intel 3)

CPU系列

Intel Core Ultra (Series 2)

CPU分组

Core Ultra 5 (Arrow Lake-U 主流低功耗, 24 TOPS AI 总额)

上代型号

Core Ultra 5 125U (Meteor Lake-U)

继任型号

Core Ultra 5 235U / Panther Lake-U 后续

睿频TDP

57 W (Max)

上市时间

2025Q1

已选 1/4 款CPU