装机堂
基础参数
核心数 / 线程数2 核 / 2 线程
基础频率3.0 GHz
加速频率-
全核睿频2.8 GHz
缓存2MB (全核共享) L2
TDP (热设计功耗)65 W
制程工艺45 nm
插槽775
内存支持DDR3-800
PCIe 版本—
核显On certain motherboards (Chipset feature
发布时间2010 年 3 季度