装机堂
装机首页
开始装机
我的装机
CPU数据库
GPU数据库
手机SoC
装机圈儿
会员中心
意见反馈
退出账号
综合介绍
详细参数
性能比较
天梯排名
⚡ 酷睿 m7-6Y75
性能雷达得分: 游戏:17, 办公:17, 多开:12, 生产力:5, 直播:9, ,满分100分
游戏
17
非常吃力-不适合游戏,卡顿严重或直接无法运行。
办公
17
非常吃力-仅能满足最基础轻办公,大点文件就明显卡顿。
多开
12
非常吃力-多开即死机,几乎无法用作多任务场景。
生产力
5
非常吃力-无法用于专业生产力/AI任务,只能基础用途。
直播
9
非常吃力-无法直播/录屏,丢帧严重或系统极卡。
添加对比
收藏
收藏夹
写笔记
分享转发
Intel 酷睿 m7-6Y75
BGA1515
发布: 2015年3季度
主要参数
CPU主频
1.2 GHz
核心数量
2
线程数量
4
单核睿频
3.1 GHz
全核频率
2.9 GHz
核心架构
Skylake
制作工艺
14 nm
一级缓存
64 KB (每核)
二级缓存
256 KB (每核)
三级缓存
4 MB
TDP功耗
4.5 W
内存参数
内存类型
LPDDR3-1866, DDR3L-1600
内存带宽
29.8 GB/s
内存通道数
双通道
最大支持内存
16 GB
ECC
不支持
核心参数
超频
不支持
超线程技术
支持
虚拟化技术
支持
显卡参数
核心显卡
Intel HD Graphics 515
GPU频率
0.30 GHz
Turbo频率
1.00 GHz
最大共享内存
16 GB
Compute units
24
Shader
192
GPU代数
Gen 9 (Skylake)
Direct X
12
最大显示器数
3
光线追踪技术
不支持
帧率增强技术
不支持
参数补充
平台定位
移动
PCIe版本
3.0
PCIe通道数
10
PCIe通道分配
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
CPU针脚
FCBGA1515
主板接口
BGA 1515
指令集
SSE4.1, SSE4.2, AVX2
核心编号
SR2EH
处理器微架构
Skylake
处理器架构代号
Skylake-Y
处理器位数
64位
封装厂
Intel
晶圆厂
Intel
CPU代数
第6代
CPU系列
Core m7
CPU分组
6th Generation Core m Processors
上代型号
Intel Core M-5Y71
继任型号
Intel Core i7-7Y75
睿频TDP
7 W
上市时间
2015Q3
已选 1/4 款CPU
收藏
收藏夹
写笔记