装机堂
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基础参数
核心数 / 线程数2 核 / 2 线程
基础频率2.00 GHz
加速频率—
全核睿频—
缓存1 MB
TDP (热设计功耗)7 W
制程工艺22 nm
插槽BGA1170
内存支持DDR3L 1066
PCIe 版本PCIe 2.0 x4
核显HD Graphics
发布时间2013 年 3 季度
📈 跑分实测成绩
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CPU-Z
Geekbench 5
解锁完整实测截图
5 款跑分软件完整截图 + 单核多核全部分数 + 同架构排名
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价格趋势
京东暂时还没有这个型号的报价，价格走势暂无数据