装机堂

Intel 赛扬 857

BGA 1023 发布: 2011年3季度

核心/线程

2核 / 2线程

基础频率 / 加速频率

1.2 GHz / -

缓存

2MB (全核共享) L3

TDP (热设计功耗)

17W

制程工艺

32 nm

内存支持

DDR3

PCIe 版本

-

核显

Intel HD (Sandy Bridge)