装机堂

Intel 赛扬 827E

BGA 1023 发布: 2024年1季度

核心/线程

1核 / 1线程

基础频率 / 加速频率

1.4 GHz / -

缓存

1.5MB L3

TDP (热设计功耗)

17W

制程工艺

32 nm

内存支持

DDR3-1066, DDR3-1333)ECC memory supporte

PCIe 版本

-

核显

Intel HD Graphics