装机堂
基础参数
核心数 / 线程数1 核 / 1 线程
基础频率2.2 GHz
加速频率
全核睿频2.2 GHz
缓存512 KB L2
TDP (热设计功耗)35 W
制程工艺65 nm
插槽775
内存支持DDR1, DDR2, DDR3
PCIe 版本—
核显On certain motherboards (Chipset feature
发布时间2008 年 3 季度