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酷睿 3 201TE
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Intel 酷睿 3 201TE
LGA1700
发布: 2025年1季度
主要参数
CPU主频
2.9 GHz
核心数量
4
线程数量
8
单核睿频
4.6 GHz
核心架构
Bartlett Lake
制作工艺
10 nm
一级缓存
80 KB (每核)
二级缓存
1.25 MB (每核)
三级缓存
12 MB
TDP功耗
45 W
PL1功耗
45 W
PL2功耗
106 W
内存参数
内存类型
DDR5 4800 MT/s, DDR4 3200 MT/s
内存带宽
76.8 GB/s
内存通道数
2
最大支持内存
192 GB
ECC
支持
DDR4频率
3200 MT/s
核心参数
大小核组合
4P+0E
超频
不支持
超线程技术
支持
虚拟化技术
支持
显卡参数
核心显卡
Intel UHD Graphics 730
GPU频率
300 MHz
Turbo频率
1.55 GHz
GPU代号
0x4692
Direct X
12
OpenGL版本
4.5
OpenCL版本
3
最大显示器数
4
执行单元
24
图形输出
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
最大分辨率(DP)
7680 x 4320 @ 60Hz
最大分辨率(HDMI)
4096 x 2160 @ 60Hz
最大分辨率(eDP)
5120 x 3200 @ 120Hz
发布时间
2025Q1
参数补充
平台定位
Embedded
目标市场
Embedded
架构代号
Products formerly Bartlett Lake
处理器编号
201TE
产品系列
Intel Core processors (Series 2)
建议零售价
$134.00
发售价格
$134
产品型號
SRPKD, Q5CK
产品状态
Launched
发售日期
Q1'25
上市时间
2025Q1
PCIe版本
5.0 and 4.0
PCIe通道数
20
PCIe通道分配
Up to 1x16+4, 2x8+4
二级PCIe
Gen 4, 4 Lanes
CPU针脚
FCLGA1700
插槽
FCLGA1700
主板接口
LGA 1700
指令集
SSE4.1, SSE4.2, AVX2
指令集扩展
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
处理器位数
64-bit
核心面积
163 mm²
封装尺寸
45.0 mm x 37.5 mm
封装接口
FC-LGA16A
最高结温
100°C
封装厂
Intel
晶圆厂
Intel
CPU系列
Core 3
产品代际
Core 3 (Bartlett Lake)
可扩展性
1S Only
SMP CPU数量
1
Turbo Boost技术
2.0
TVB睿频
4.6 GHz
Intel TVB
No
Turbo Boost Max 3.0
Yes
Intel ABT自适应睿频技术
No
Speed Shift技术
Yes
SpeedStep
Yes
DMI版本
4
DMI最大通道数
8
使用条件
PC/Client/Tablet
嵌入式选项可用
Yes
产品调优支持
Yes
基础频率
2.9 GHz
基础时钟
100 MHz
倍频倍率
29.0x
倍频解锁
No
芯片组
W680, R680E, Q670e, Q670, H610E, H610
PL2 Tau持续时间
28 up to 448 seconds
H.264硬件编解码
Yes
HEVC硬件编解码
Yes
Intel Quick Sync Video
Yes
多格式编解码引擎
1
Intel 64
Yes
空闲状态
Yes
热监控技术
Yes
Intel VMD卷管理设备
Yes
Intel GNA加速器
3.0
Intel线程调度器
Yes
CPU DL Boost支持
Yes
OS Guard
Yes
Boot Guard
Yes
Secure Key
Yes
Execute Disable Bit
Yes
一键恢复
Yes
AES-NI
Yes
TXT可信执行技术
Yes
MBEC基于模式的执行控制
Yes
CET控制流执行技术
Yes
TME多密钥内存加密
Yes
Intel TDT威胁检测技术
Yes
Intel AMT主动管理技术
Yes
Intel ISM标准可管理性
Yes
Intel RPE远程平台擦除
Yes
VT-x虚拟化
Yes
VT-d虚拟化
Yes
VT-x with EPT
Yes
VT-rp重定向保护虚拟化
Yes
Intel SIPP稳定IT平台计划
No