装机堂
装机首页
开始装机
我的装机
CPU数据库
GPU数据库
手机SoC
装机圈儿
意见反馈
退出账号
综合介绍
详细参数
⚡ 酷睿 i7-870S
添加对比
收藏
收藏夹
写笔记
分享转发
Intel 酷睿 i7-870S
LGA1156
发布: 2010年3季度
主要参数
架构代号
Lynnfield
核心数
4
线程数
8
基础频率
2.666 GHz
TDP
82 W
内存类型
DDR3
封装接口
FC-LGA8
插槽
Intel Socket 1156
集成显卡
N/A
发售日期
Jul 19th, 2010
目标市场
Desktop
核心参数
单核睿频
up to 3.6 GHz
一级缓存
64 KB (per core)
二级缓存
256 KB (per core)
三级缓存
8 MB (shared)
倍频解锁
No
倍频倍率
20.0x
基础时钟
133 MHz
SMP CPU数量
1
内存参数
内存通道
Dual-channel
ECC内存支持
No
IO参数
PCIe版本
Gen 2, 16 Lanes
(CPU only)
封装参数
制程工艺
45 nm
核心面积
296 mm²
晶体管总数
774 million
工作电压
1.4 V
数据基于官方规格及权威评测,性能指数为平台相对参考。
已选 1/4 款CPU
收藏
收藏夹
写笔记