装机堂

AMD EPYC Embedded 8324P

SP6 发布: 2023年3季度

主要参数

CPU主频

2.65 GHz

核心数量

32

线程数量

64

单核睿频

3.0 GHz

全核睿频

3.0 GHz

核心架构

Siena

制作工艺

5 nm

一级缓存

64 KB (每核)

二级缓存

1 MB (每核)

三级缓存

128 MB (全核共享)

TDP功耗

180 W

可配置TDP

155-225 W

内存参数

内存类型

DDR5

内存带宽

230.4 GB/s

内存通道数

Six-channel

额定内存速度

4800 MT/s

ECC

支持

核心参数

超频

不支持

超线程技术

支持

显卡参数

核心显卡

N/A

参数补充

平台定位

服务器/工作站

PCIe版本

Gen 5

PCIe通道数

96

CPU针脚

FC-LGA4844

主板接口

SP6

处理器微架构

Zen 4c

处理器架构代号

Siena

晶圆厂

TSMC

CPU系列

EPYC Embedded

上市时间

2023-09-18

发售日期

Sep 18th, 2023

插槽

AMD Socket SP6

晶体管总数

35,500 million

核心面积

4x 73 mm²

IO芯片制程

6 nm

IO芯片面积

397 mm²

封装接口

FC-LGA4844

最高壳温

75°C

目标市场

Server/Workstation

产品状态

Active

产品型号

100-000001417

附赠散热器

None

基础时钟

100 MHz

倍频倍率

26.5x

倍频解锁

No

SMP CPU数量

1

IO芯片晶体管数

11,000 million