装机堂

AMD EPYC 7C13

SP3 发布: 2026年2季度

主要参数

架构代号

Milan

核心数

64

线程数

128

基础频率

2000 MHz

TDP

225 W

内存类型

DDR4

封装接口

FCLGA-4094

插槽

AMD Socket SP3

集成显卡

N/A

发售日期

2021

目标市场

Server/Workstation

核心参数

单核睿频

up to 3.675 GHz

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

512 KB (per core)

三级缓存

256 MB (shared)

倍频解锁

No

倍频倍率

20.0x

基础时钟

100 MHz

SMP CPU数量

2

内存参数

内存通道

Eight-channel

额定内存速度

3200 MT/s

内存带宽

204.8 GB/s

ECC内存支持

Yes

IO参数

PCIe版本

Gen 4, 128 Lanes
(CPU only)

功耗参数

可配置TDP

165 W

封装参数

制程工艺

7 nm

IO芯片制程

12 nm

核心面积

8x 81 mmÂ²

IO芯片面积

416 mmÂ²

晶体管总数

33,200 million

每CCD核心数

8

CCD数量

8

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

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