装机堂
基础参数
核心数 / 线程数2 核 / 2 线程
基础频率1.4 GHz
加速频率
全核睿频
缓存1MB L2 Cache
TDP (热设计功耗)18 W
制程工艺40 nm
插槽FT1
内存支持DDR3
PCIe 版本
核显Radeon HD 7310
发布时间2012 年 2 季度
📈 跑分实测成绩
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CPU-Z
Cinebench R23
Cinebench R20
Geekbench 6
Geekbench 5
数据来自本站实测Cinebench R23 天梯
数据来自本站实测Cinebench R20 天梯
解锁完整实测截图
5 款跑分软件完整截图 + 单核多核全部分数 + 同架构排名
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