装机堂

Intel 赛扬 947UE

Intel BGA 1023 发布: 2013年1季度

主要参数

架构代号

Ivy Bridge

核心数

1

线程数

1

基础频率

1400 MHz

TDP

17 W

内存类型

DDR3

封装接口

FC-PGA12F

插槽

Intel BGA 1023

集成显卡

Intel HD

发售日期

Jan 20th, 2013

目标市场

Mobile

核心参数

单核睿频

N/A

一级缓存

64 KB (per core)

二级缓存

256 KB (per core)

三级缓存

1 MB

倍频解锁

No

倍频倍率

14.0x

基础时钟

100 MHz

SMP CPU数量

1

内存参数

内存通道

Dual-channel

ECC内存支持

No

封装参数

制程工艺

22 nm

核心面积

118 mmÂ²

晶体管总数

1,400 million

最高壳温

105Â°C

数据基于官方规格及权威评测，性能指数为平台相对参考。

已选 1/4 款CPU